據半導體供應鏈最新消息，臺積電 2nm 制程設備的安裝工作正在加速進行，其中新竹寶山 Fab20 P1 廠計劃于今年 4 月啟動設備安裝工程。此舉不僅標志著臺積電在制程技術領域的又一重大突破，也為即將到來的 GAA(環繞式閘級)架構量產做好了充分準備。臺積電在制程技術上的領先地位一直備受業界關注。

　　據悉，寶山 P1、P2 以及高雄三座先進制程晶圓廠均預計將于 2025 年投入量產。這一時間點的設定，無疑將進一步鞏固臺積電在全球半導體市場中的領導地位，同時也將推動整個行業的技術進步。

　　值得注意的是，臺積電 2nm 制程技術的量產將吸引眾多知名客戶的目光。蘋果、英偉達、AMD 以及高通等科技巨頭紛紛表示出對臺積電 2nm 制程技術的濃厚興趣，并計劃在未來爭奪其產能。這些客戶的加入，不僅將提升臺積電的市場競爭力，也將進一步推動其技術創新和產能擴張。

　　據稱臺積電將會在 2025 年下半年開始大規模使用 N2 制程上量生產芯片?？紤]到當代半導體生產周期，商用的 2 納米芯片將會在 2025 年晚期或者 2026 年初在市面上出現。在此之前，臺積電將會使用有 N3E、N3P 和 N3X 等 3 納米制程的改進版生產芯片。